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3C電子行業自動(dòng)組裝機

載帶包裝機(jī)

晶體管貼片自動包裝機   功能:用於實現各類IC晶體載帶自動包裝熱(rè)封(fēng)
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    1:IC晶體管載帶自(zì)動包裝(zhuāng)機采用氣(qì)缸為動力,PLC可編程控製器,直觀(guān)分站式裝配(pèi)工作原理

    2:設備由大板,機架,零件等配件組裝

    3:設(shè)備所有關(guān)鍵工站可調整速度和數量

    4:人工隻需補充物料,設備自動依次(cì)完成各工序組裝,並自動下料

    5:設備物料由振動盤上料

    6:設備遇異常,自動報警停機並顯示異常信息





    功能(néng) 參數
    生產效(xiào)率 5000P/H
    上料方式 振動(dòng)盤上料
    功率 1KW
    電源 220V,50Hz
    氣源 0.5—0.7MPA
    尺寸 1800*1600*1600mm(L*W*H)



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